下一代iPhone PCB板曝光SIM卡插槽更密集

2012-08-13   来源：环球网

 

---

最新报道

• 应用产品遭苹果下架 360称“正在沟通中”
• 应用产品遭苹果下架 360称“正在沟通中”
• 2011年智能手机出货量首次超过个人电脑
• 全固态大板设计！精英A75主板报价678
• iP ad商标案：苹果的缩影与宿命
• 索爱月底更名索尼移动
• 3.7寸AMOLED屏 诺基亚Lumia 800售2899
• 360公司旗下苹果APP应用全下架
• IBM暗地为AMD生产下一代A系列Fusio
• 主打入门市场 以超低价博得人气 翔升H61V